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  • 切片測試 PCB缺陷檢測技術
    切片測試 PCB缺陷檢測技術

    優爾鴻信檢測以多元檢測技術為核心,非破壞性檢測(如超聲波掃描、CT)與破壞性分析(如 IC 開封、切片等)結合,可完成 BGA 焊點、切片測試 PCB缺陷檢測技術、PCB 缺陷、可焊性等關鍵指標測試,快速定位問題,保障電子產品可靠性。

    更新日期:2025-09-09瀏覽量:190
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